《興櫃股》四版圖鼎立 泛銓營運拚出頭

《興櫃股》四版圖鼎立 泛銓營運拚出頭

根據資策會產業情報研究所(MIC)預估,雖然消費性電子產業需求受中國疫情封控、俄烏戰爭與全球通膨等因素干擾,惟長期持續看好AI、5G、車用電子、物聯網等需求蓬勃發展,2022年全球半導體市場規模達6135億美元、年增10.4%,其中臺灣半導體產業總產值預估將達4.36兆新臺幣、年增17.5%。

泛銓深化分析技術研發量能與分析工法,目前已取得6項重要發明專利,有效墊高公司於全球分析檢測競爭門檻,2021年材料分析(MA)營收比重已餘八成水準,公司採取檢測分析技術領先、完善客戶檢測服務策略,並穩步拓寬公司各區域業務表現。

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泛銓前5月合併營收爲6.33億元,年增17.61%;泛銓表示,材料分析(MA)業務隨着主要客戶委案需求明顯拉昇成長動能良好,且因應客戶多元委案檢測分析需求,公司亦持續拓展故障分析(FA)業務,並於2021年第4季起分析檢測業務版圖延伸至可靠度分析(RA),公司持續擴充檢測分析產能、擴大兩岸專業人力團隊及良好培訓制度,亦積極佈局更多的分析專利,有效解決客戶縮短研發時程,深化各大晶圓代工廠、IDM廠及上下游IC設計、封裝等產業主要客戶委案之黏着度。

此外,泛銓近年陸續擴增南京分析實驗室產能,受惠中國持續扶植當地半導體產業發展,加上第三代半導體需求崛起,帶動南京營運據點營收穩健成長。

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