華邦電攻邊緣AI 推創新CUBE架構

華邦電攻邊緣AI 推創新CUBE架構

華邦電27日推出一項強大的記憶體解決方案─創新CUBE架構,可助力客戶在主流應用場景中實現邊緣AI計算。圖/本報資料照片

華邦電(2344)27日推出一項強大的記憶體解決方案─創新CUBE(客製化超高頻寬元件)架構,可助力客戶在主流應用場景中實現邊緣AI計算。

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該公司的CUBE可大幅優化記憶體技術,實現高效能的邊緣AI運算。

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華邦電指出,CUBE增強了前端3D結構的性能,例如chip-on-wafer(CoW)和wafer-on-wafer(WoW),以及後端2.5D/3D chip on Si-interposer的基板和扇出(Fan out)解決方案。

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CUBE專爲滿足邊緣AI運算裝置不斷增長的需求而設計,能利用3D堆疊技術並結合異質鍵合技術,以提供高頻寬低功耗的單顆256MB至8GB記憶體。除此之外,CUBE還能利用3D堆疊技術,加強頻寬降低資料傳輸時所需電力。

CUBE的推出是華邦實現跨平臺與介面部署的重要一步。CUBE適用於穿戴設備、邊緣伺服器設備、監控設備、ADAS及協作機器人等應用。

華邦電錶示,CUBE架構讓AI部署實現了轉變,AI和邊緣AI的整合將會帶領AI發展至下一階段。該公司正在透過CUBE解鎖全新可能,爲強大的邊緣AI設備,提高記憶體性能及優化成本。

CUBE主要特性包括節省電耗,CUBE提供卓越的電源效率,功耗效能低於1pJ/bit,能夠確保延長執行時間並優化能源使用。卓越的性能,憑藉32GB/s至256GB/s的頻寬,CUBE可提供遠高於行業標準的性能提升。較小尺寸,CUBE擁有更小的外形尺寸。目前基於20nm標準,可以提供每顆晶片256Mb-8Gb容量,2025年將有16nm標準。引入矽通孔(TSV)可進一步增強性能,改善信號完整性、電源穩定性、以9um pitch縮小IO的面積和較佳散熱(當CUBE置下、SoC置上時)。

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高經濟效益、高頻寬的解決方案,CUBE的IO速度於1K IO可高達2Gbps,當與28nm和22nm等成熟工藝的SoC整合時,CUBE則可達到32GB/s至256GB/s頻寬,相當於HBM2頻寬,也相當於4至32個LP-DDR4x 4266Mbps x16 IO頻寬。

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SoC晶片尺寸減小,當SoC(上Die,無TSV)堆疊在CUBE(下Die,有TSV)上時,有機會最小化SoC晶片尺寸,省下TSV面積損失,能夠爲邊緣AI設備帶來更明顯的成本優勢。

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